財訊雙週刊 2024年11月7日 第724期
AI軍備競賽下，晶片效能持續提升，但如何在性能與價格間找到最佳技術解方，成為半導體產業的最強勁成長動能，也是全球半導體三雄的兵家必爭之地。在CoWoS先進封裝一路領先的台積電，布局扇出型面板級封裝及玻璃基板先進封裝的技術也沒有停歇。半導體設備產業鏈日益完整的台廠，即將迎來黃金10年的大商機。
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